特許
J-GLOBAL ID：200903020694292751

半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-286154
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103954
出願日： 2006年10月20日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】 半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムおよびそれを用いた半導体装置を提供すること。また、半導体用接着フィルムの機能を有するダイシングフィルムを提供すること。【解決手段】 本発明の半導体用接着フィルムは、可塑性樹脂と、硬化性樹脂とを含む樹脂組成物で構成され、該半導体用接着フィルムを常温から10°C/分の昇温速度で溶融状態までに昇温したときに初期は溶融粘度が減少し、最低溶融粘度に到達した後、さらに上昇するような特性を有し、かつ前記最低溶融粘度が2,000[Pa・s]以下である。本発明のダイシングフィルムは、上記記載の半導体用接着フィルムと、支持基材とを積層してなる。本発明の半導体装置は、上記記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
可塑性樹脂と、硬化性樹脂とを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムであって、 該半導体用接着フィルムを常温から10°C/分の昇温速度で溶融状態まで昇温したときに初期は溶融粘度が減少し、最低溶融粘度に到達した後、さらに上昇するような特性を有し、かつ前記最低溶融粘度が2,000[Pa・s]以下であることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ,  C09J 201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 133/00 ,  C09J 7/02
FI (5件)：
H01L21/52 E ,  C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02 Z
Fターム (75件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA03 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040DF022 ,  4J040DF041 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040DF101 ,  4J040DF102 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC161 ,  4J040EC162 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040FA271 ,  4J040FA272 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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