特許
J-GLOBAL ID：200903054772028740

半導体装置用接着剤組成物及び半導体装置用接着シート

発明者：
小谷野 一郎

小谷野 一郎 について

, 
三谷 修司

三谷 修司 について

, 
中場 勝治

中場 勝治 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-130390
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322457
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 BGA、CSP等の半導体装置に使用され、接着剤の取扱性向上を解決させるため、配線基板との密着性の向上および接着剤層の可使時間を向上させる。【解決手段】 Bステージ状に硬化された接着剤組成物であって、該接着剤組成物を30°C/70%RH雰囲気下で90日放置させた後のポリイミドフィルムに対する該接着剤組成物の接着力が100〜3000N/mであり、かつ前記90日放置後のポリイミドフィルムに対する接着力と90日放置前のポリイミドフィルムに対する接着力との比が0.7〜1である半導体装置用接着剤組成物及び該半導体装置用接着剤組成物を支持体の少なくとも一面に積層してなる半導体装置用接着シート。
請求項（抜粋）：
Bステージ状に硬化された接着剤組成物であって、該接着剤組成物を30°C/70%RH雰囲気下で90日放置させた後のポリイミドフィルムに対する該接着剤組成物の接着力が100〜3000N/mであり、かつ前記90日放置後のポリイミドフィルムに対する接着力と90日放置前のポリイミドフィルムに対する接着力との比が0.7〜1であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (7件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/12 501 V
Fターム (31件)：
4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040EC021 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040GA11 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC06 ,  4J040HC12 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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