配向された超微細結晶粒のスパッタリングターゲット及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-520554
公開番号（公開出願番号）：特表平9-509985
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】スパッタリングターゲットは、超微細結晶粒径及び小さな第2層とアルミニウム及びその合金のような金属のボディーを含んでなる。加工部材(60)を作るために溶融し、アトマイジングし且つ蒸着するアトマイズ金属を含んでなる超微細結晶粒スパッタリングターゲットを製造する方法、及び、スパッタリングターゲットを作るために加工部材(60)を二次加工する方法を記載する。また方法は、実質的に同一の横断面で隣接し交差する入口と出口チャネルを有するダイを貫通して加工部材を押し出す工程、及び押出製品をスパッタリングターゲットに二次加工する工程を含むことを開示する。押出材は数回前加工され、さらに小さい結晶粒径と制御された結晶粒テクスチャーが作りだされる。

請求項（抜粋）：

銅、シリコン、ジルコニウム、チタニウム、タングステン、レニウム、スカンジウム、コバルト、モリブデン、プラチナ、金、ニオブ、ハフニウム及びそれらの合金から成る群から選択された少なくとも1種の金属と合金化されて、実質的に全てのアルミニウムの結晶粒(aluminum grain)がボディー中で約20μm未満の寸法である、アルミニウムのボディーを含んでなるスパッタリングターゲット。

IPC (5件)：

C23C 14/34 , C22C 1/04 , C22C 21/00 , C22F 1/04 , B22F 3/24

FI (5件)：

C23C 14/34 A , C22C 1/04 C , C22C 21/00 N , C22F 1/04 A , B22F 3/24 F

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平4-103758
特開昭61-139637
特開平4-308080

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審査官引用 (16件)

特開平4-103758
特開平4-103758
特開昭61-139637

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