特許
J-GLOBAL ID：200903020864200911

はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法

発明者：
斉木 一

斉木 一 について

, 
中田 道利

中田 道利 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-333578
公開番号（公開出願番号）：特開2004-155185
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】大型配線基板に対して均一な厚さのはんだ印刷層を形成できるはんだペースト印刷方法を提供すること。【解決手段】略多角形状の配線基板41の被印刷面42上に、複数の接続端子43に対応して形成された複数の貫通孔24を有する平板状のマスク21を重ねて配置する。配線基板41は、一辺の長さが300mm以上であって、被印刷面42に複数の接続端子43を有する。マスク21の外面にスキージ26を接触させる。この状態でスキージ26をマスク21の外面に沿って移動させ、はんだペースト47を貫通孔24内に充填してはんだ印刷層46を形成する。配線基板41の被印刷面42上に重ねて配置されたマスク21の片方のエッジを被印刷面42に対して相対的に離間させることにより、マスク21を版離れさせる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一辺の長さが300mm以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、 前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、 前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程と を含むことを特徴とするはんだペースト印刷方法。
IPC (4件)：
B41F15/36 ,  B41F15/08 ,  B41F15/40 ,  H05K3/34
FI (5件)：
B41F15/36 A ,  B41F15/08 303E ,  B41F15/40 B ,  H05K3/34 505C ,  H05K3/34 505D
Fターム (12件)：
2C035AA06 ,  2C035FC01 ,  2C035FD02 ,  2C035FD37 ,  2C035FD42 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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