特許
J-GLOBAL ID：200903020979537588
高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183250
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015678
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 きょう体が誘電体の多層構造で構成され、内部に少なくとも2つ以上のマイクロ波回路と制御回路等を有する高周波モジュールにおいて、同一平面内に配置されたマイクロ波回路間を金属ワイヤで接続する構成を採ると、マイクロ波回路にとられる面積が増大し、高周波モジュールが大型化する課題があった。【解決手段】 この発明では、2つ以上のマイクロ波回路を階層状に実装し、マイクロ波回路間を誘電体内に設けたスロットを用いて電磁結合で接続することにより、マイクロ波回路数が増大しても、高周波モジュールの投影面積をふやさずに配置でき、高周波モジュールの小型化を実現できる。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体が積層されて形成された構造体に第一、第二の高周波回路を搭載して成る高周波モジュールにおいて、第一の高周波回路に接続される第一の信号伝達線路が形成された第一の誘電体と、第二の高周波回路に接続される第二の信号伝達線路が形成された第二の誘電体と、上記第一の信号伝達線路と第二の信号伝達線路を電磁結合して高周波信号を伝達する結合手段とを備え、上記第一の高周波回路と上記第二の高周波回路は、上記第一の誘電体と第二の誘電体の積層方向の投影面に互いに重なりを有するように離間して接地面上に配置されたことを特徴とする高周波モジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 25/04
H01L 25/08 Z
, H01L 25/04 Z
