精密回路素子の構造及びその形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂口博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070049
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308280
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】精密回路素子及びその形成方法を提供する。【解決手段】回路素子は、集積回路アセンブリの一部として形成される。回路素子の処理は、所望値に近い回路素子の公称値を提供するものである。追加のトリム回路素子が、リンクを通じて公称回路素子に結合される。リンクは可融性リンクまたはアンチヒューズである。選択的に可融性リンクを溶断するか、アンチヒューズを融着することにより、トリム回路素子が追加または減じられ、回路素子の公称値を個別化する。典型例においては、キャパシタが使用される。

請求項（抜粋）：

コア回路素子と、複数のトリム回路素子と、いずれの前記トリム素子も3つ以上のリンクには接続されないように、前記トリム素子の1つに接続される第1の端子と、前記トリム素子の別の1つに接続される第2の端子とを有する複数のリンクと、前記コア回路素子に接続されるコア回路素子リンク第1端子と、前記トリム素子の1つに接続されるコア回路素子リンク第2端子とを有するコア回路素子リンクとを含む精密回路素子。

IPC (5件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 21/82 , H01L 21/3205 , H01L 21/768

FI (5件)：

H01L 27/04 V , H01L 21/82 F , H01L 21/88 R , H01L 21/90 B , H01L 27/04 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-118428 出願人：三洋電機株式会社
特開平3-070171
抵抗のトリミング回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049485 出願人：横河電機株式会社

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