特許
J-GLOBAL ID:200903021052118533
タンパク超分子のパターニング方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小倉 啓七
, 本間 政憲
, 永井 道彰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-088235
公開番号(公開出願番号):特開2006-269905
出願日: 2005年03月25日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 従来確立していなかったタンパク質超分子をシリコン基板上で適切にパターニングする方法を確立し、当該方法によるタンパク質を用いた半導体新規デバイスを提供する。【解決手段】 半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト上に電荷を帯びた材料の薄膜を形成する工程と、該電荷を帯びた材料をパターニングする工程と、金属内包タンパク質超分子を該電荷を帯びた材料に吸着させる工程とを含むことを特徴とする金属内包タンパク質を半導体基板上にパターニングする。電荷を帯びた材料をパターニングし、電荷を帯びた材料に、金属内包タンパク質を吸着させる工程を含むことにより、結果的に金属内包タンパク質を半導体基板にパターニングするものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
半導体製造プロセスにおいて、
シリコン基板上に電荷を帯びた材料の塗膜を形成する工程と、
該電荷を帯びた材料をパターニングする工程と、
金属内包タンパク質超分子を、前記電荷を帯びた材料に吸着させる工程と、
を含むことを特徴とする金属内包タンパク質を半導体基板上にパターニングする方法
IPC (4件):
H01L 21/824
, H01L 29/792
, H01L 29/788
, H01L 27/115
FI (2件):
H01L29/78 371
, H01L27/10 434
Fターム (8件):
5F046AA28
, 5F046BA04
, 5F083EP17
, 5F083EP22
, 5F083PR23
, 5F101BA54
, 5F101BB02
, 5F101BD02
引用特許: