酸化物CMPのための組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-530138
公開番号（公開出願番号）：特表2001-507739
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】集積回路および半導体の製造の間に単一工程において、窒化ケイ素フィルム層より優先的にケイ素酸化物のオーバーフィルを選択的に研磨するための、3以上のpHを有する可溶性セリウム化合物を含んでなる化学機械的研磨組成物、および方法。

請求項（抜粋）：

下記の成分: 塩; 可溶性セリウム;およびカルボン酸;を含んでなり、約3〜約11のpHを有する、水性化学機械的研磨組成物。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 Z , C09K 3/14 550 D , H01L 21/304 622 D

引用特許：

審査官引用 (12件)

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