特許
J-GLOBAL ID：200903021133903464

回路基板およびその製造方法並びに回路モジュール

発明者：
鈴木 一高

鈴木 一高 について

, 
増田 秀俊

増田 秀俊 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-325333
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147241
出願日： 2007年12月18日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。【解決手段】複数の貫通孔15cを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材14と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体16と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層18a,18b及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線12a,12bとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
板状の基材と、該基材を厚み方向に貫通するように設けられた複数のスルーホール導体と、前記基材の一方の主面及び他方の主面に、それぞれ設けられた絶縁層と配線と、を有する回路基板において、前記基材は複数の貫通孔を備えたポーラスアルミナ基板であり、前記絶縁層は、前記複数のスルーホール導体の端部のうちの選択された複数のスルーホール導体の端部を除いて被覆するとともに、前記配線は、前記基材の一方の主面および他方の主面に、少なくとも一部が互いに対向するように設けられ、前記選択されたスルーホール導体のうちの少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されていることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/44
FI (4件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H05K1/14 A ,  H05K3/44 A
Fターム (31件)：
5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315BB03 ,  5E315CC19 ,  5E315CC21 ,  5E315DD13 ,  5E315DD20 ,  5E315DD25 ,  5E315GG03 ,  5E315GG11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB08 ,  5E344BB09 ,  5E344CC09 ,  5E344CC13 ,  5E344CD01 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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