特許
J-GLOBAL ID：200903021203776406

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
池田 雅之

池田 雅之 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-094029
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292582
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：
【要約】【課題】 流動性、硬化性及び耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)で示される結晶性エポキシ樹脂、(B)150°Cでの溶融粘度が80〜300mPa・sのフェノール樹脂、(C)全エポキシ樹脂組成物に対し85〜93重量%の無機充填材及び(D)硬化促進剤として一般式(2)で示される分子化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(Pはリン原子、R1、R2、R3及びR4は、置換もしくは無置換の芳香族基又はアルキル基、Aは、(a+b)価の芳香族基、Xは、水素原子又は1価有機基を表す。aは、3〜5の整数、bは、1〜3の整数を表す。)
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示される結晶性エポキシ樹脂、(B)150°Cでの溶融粘度が80〜300mPa・sのフェノール樹脂、(C)全エポキシ樹脂組成物中85〜93重量%の無機充填材及び(D)一般式(2)で示される分子化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(Pはリン原子、R1、R2、R3及びR4は、置換もしくは無置換の芳香族基又はアルキル基、Aは、(a+b)価の芳香族基、Xは、水素原子又は1価有機基を表す。aは、3〜5の整数、bは、1〜3の整数を表す。)
IPC (3件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (21件)：
4J036AA00 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AD21 ,  4J036DA04 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (7件)
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