特許
J-GLOBAL ID：200903021258110458

電子モジュールおよびその製造方法

発明者：
リスト トゥオミネン

リスト トゥオミネン について

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ペッテリ パルム

ペッテリ パルム について


出願人/特許権者：
イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア

イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア について


代理人 (4件)： 杉村 興作 ,  藤谷 史朗 ,  来間 清志 ,  岩佐 義幸
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-524376
公開番号（公開出願番号）：特表2007-503713
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
構成素子(6)が、導電層の表面に接着(5)され、その後にこの導電層から導電性パターン(14)が形成された電子モジュールおよびその製造方法を提供する。この接着には導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着を用いる。構成素子(6)を接着した後に、導電層に取り付けられたこの構成素子(6)を囲む絶縁材料層(1)を、導電層の表面上に形成するか、もしくはこの表面に取り付ける。その後に導電層の表面に構成素子(6)が接着されている当該導電層から、導電性パターン(14)を形成する。
請求項（抜粋）：
- 導電層(4)を準備する工程と、 - 接点表面を有し、この接点表面上に接点領域(7)が設けられた構成素子(6)を準備する工程と、 - 異方導電性接着剤(5)を用いて、前記構成素子(6)をその接点表面側から前記導電層(4)の第1表面に接着させ、前記構成素子(6)の接点領域(7)と前記導電層(4)との間に電気接点が形成されるようにする工程と、 - 前記導電層(4)に接着された前記構成素子(6)を囲む絶縁材料層(1)を、前記導電層(4)の第1の表面上に形成する工程と、 - 前記導電層(4)から導電性パターン(14)を形成する工程と を有する電子モジュールの製造方法。
IPC (8件)：
H05K 3/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (8件)：
H05K3/32 B ,  H05K1/18 P ,  H05K1/18 R ,  H05K3/40 E ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 F ,  H01L25/08 Z
Fターム (60件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC13 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG03 ,  5E317GG16 ,  5E319AA03 ,  5E319AA09 ,  5E319AA10 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336AA09 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC42 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE17 ,  5E346FF01 ,  5E346FF22 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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