特許
J-GLOBAL ID：200903003727706423
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305381
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 生産性の低下を伴うことなく、形状のよいファインな導体パターンを形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 転写銅箔32をそれよりも厚いキャリア銅箔33上に剥離可能な状態で保持させた導体層転写シート31を用いる。そして、その転写銅箔32をプリプレグ34を介して絶縁基材4の少なくとも片面に転写・貼着し、銅下地層6を形成する。次に、銅下地層6上にマスク11を形成し、その開口部12から露出している箇所に銅めっき層7,8を形成。次に、マスク11を除去してからエッチングを行い、銅下地層6を除去して導体パターン2b同士を分断する。
請求項（抜粋）：
導体パターンを備えるプリント配線板の製造方法において、転写銅箔をその転写銅箔よりも厚いキャリア銅箔上に剥離可能な状態で保持させた導体層転写シートを用い、その転写銅箔をプリプレグを介して絶縁基材の少なくとも片面に転写・貼着することにより、銅下地層を形成する工程と、前記銅下地層上にマスクを形成するとともに、同マスクの開口部から露出している箇所に銅めっき層を形成する工程と、前記マスクを除去してからエッチングを行うことにより、前記銅下地層を除去して導体パターン同士を分断する導体パターン分断工程とを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346AA23
, 5E346AA32
, 5E346AA33
, 5E346AA43
, 5E346AA45
, 5E346AA51
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC21
, 5E346DD02
, 5E346DD07
, 5E346DD12
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346EE38
, 5E346FF01
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH21
, 5E346HH31
