特許
J-GLOBAL ID:200903021269046514

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-024799
公開番号(公開出願番号):特開2006-219760
出願日: 2006年02月01日
公開日(公表日): 2006年08月24日
要約:
【課題】本発明は、有機電界発光素子製造に使われる基板上に複数の薄膜を蒸着する装置に関する。【解決手段】本装置は、マスク付着チャンバ、蒸着チャンバ、及びマスク回収チャンバを有する工程チャンバを有する。各々のチャンバ内の上部には移送ガイドが配置され、基板を支持する基板支持体は、蒸着チャンバ内で、工程実行時、そして工程チャンバ間の移動時、移送ガイドに沿って水平移動する。本発明の装置によると、工程にかかる時間を縮めることができ、設備面積が減る。また、一つまたは複数個のチャンバ単位でグループ付けられ、各グループ別の内部が他のグループの内部と隔離可能になるように、各グループ別の境界に位置する開口を開閉するゲートバルブが設けられる。これにより、特定グループに属するチャンバの維持補修時、他のグループに属するチャンバの内部は、継続的に真空で維持することができる。【選択図】図7
請求項(抜粋):
側壁に開口が設けられた蒸着チャンバを有する複数の工程チャンバと、 各々の前記蒸着チャンバ内の上部に配置される移送ガイドと、 前記移送ガイドに沿って移動可能になるように前記移送ガイドに設けられ、前記蒸着チャンバ間で移動される間、そして工程が進行される間に基板を支持する少なくとも一つの基板支持体と、 前記蒸着チャンバに位置した前記移送ガイドの下に配置されて、前記基板支持体に支持された基板に蒸着物質を供給する蒸着物質供給部材とを含み、 前記基板支持体は前記移送ガイドに沿って前記開口を通じて前記工程チャンバ間で移動され、前記移送ガイドに装着された前記基板支持体に基板が支持されている状態で工程が実行されることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
C23C 14/24 ,  C23C 14/50 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (8件):
C23C14/24 V ,  C23C14/24 D ,  C23C14/24 J ,  C23C14/24 G ,  C23C14/50 F ,  C23C14/50 D ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (16件):
3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  4K029BA31 ,  4K029BC07 ,  4K029DA01 ,  4K029DA10 ,  4K029DB06 ,  4K029DB15 ,  4K029HA01 ,  4K029HA04 ,  4K029KA00 ,  4K029KA01 ,  4K029KA03 ,  4K029KA09
引用特許:
審査官引用 (5件)
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