特許
J-GLOBAL ID：200903021335087251

マイクロ化学チップおよびその製造方法

発明者：
石井 格

石井 格 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278633
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088077
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 低コストで製造でき、不純物の混入が少なく、多種の実装形態を実現できる安定した性能のマイクロ化学チップを提供すること。【解決手段】 内部に空洞を有する半導体基板1と、空洞から半導体基板1の主面に形成された第1の流路2と、空洞内の微小電子機械機構3と、半導体基板1主面の電極4と、半導体基板1主面に配置された絶縁部材5と、絶縁部材5に接続された金属製の外部接続部材6と、絶縁部材5内部に形成された第2の流路9と、第1の流路2の開口部7と第2の流路9の一方の開口端8との間を気密に取り囲んで接続して第1,第2の流路2,9を連通させる第1の接続材10と、外部接続部材6にが形成されている第3の流路12と、第2の流路9の他方の開口端8と第3の流路12の一方の開口部分との間を気密に取り囲んで接続して第2,第3の流路9,12を連通させる第2の接続材13とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部に空洞を有する半導体基板と、前記空洞から前記半導体基板の主面にかけて形成されるとともに前記半導体基板の主面に開口部を有する被処理流体を流通させるための第1の流路と、前記空洞内に形成された微小電子機械機構と、前記半導体基板の主面に形成されて前記微小電子機械機構に電気的に接続された電極と、前記半導体基板の主面に一主面が対向するようにして配置された絶縁部材と、前記絶縁部材の他主面に接続された金属製の外部接続部材と、前記絶縁部材の内部に形成された、前記絶縁部材の一主面に前記開口部に対向するように一方の開口端が形成されるとともに前記絶縁部材の他主面または側面に他方の開口端が形成されている第2の流路と、前記第1の流路の前記開口部と前記第2の流路の前記一方の開口端との間を気密に取り囲んで接続することによって前記第1および第2の流路を連通させる第1の接続材と、前記外部接続部材の一主面に前記開口部に対向するように一方の開口部分が形成されるとともに前記外部接続部材の他主面または側面に他方の開口部分が形成されている第3の流路と、前記第2の流路の前記他方の開口端と前記第3の流路の前記一方の開口部分との間を気密に取り囲んで接続することによって前記第2および第3の流路を連通させる第2の接続材とを具備していることを特徴とするマイクロ化学チップ。
IPC (3件)：
B01J 19/00 ,  B81B 1/00 ,  G01N 37/00
FI (3件)：
B01J19/00 321 ,  B81B1/00 ,  G01N37/00 101
Fターム (16件)：
4G075AA39 ,  4G075BD01 ,  4G075CA12 ,  4G075DA02 ,  4G075EC01 ,  4G075EC06 ,  4G075EC21 ,  4G075EE02 ,  4G075EE03 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12 ,  4G075FC11 ,  4G075FC13 ,  4G075FC15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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