特許
J-GLOBAL ID：200903021345455011

フィルム状接着剤及びそれを使用する半導体パッケージの製造方法

発明者：
森田 稔

森田 稔 について

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松尾 哲也

松尾 哲也 について

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切替 徳之

切替 徳之 について

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高橋 弘樹

高橋 弘樹 について

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早田 和宣

早田 和宣 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-218241
公開番号（公開出願番号）：特開2008-038111
出願日： 2006年08月10日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】基板反りの発生しない100°C以下の低温領域で半導体素子を配線基板へ搭載可能にし、耐湿信頼性がより高い絶縁性フィルム状接着剤を提供する。【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、(B)平均粒径3〜20μmで、体積平均粒子径/個数平均粒子径の比が3以下である球状シリカ、(C)フェノキシ樹脂、及び(D)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、(B)球状シリカ含有量が30〜80重量%であるフィルム状接着剤。このフィルム状接着剤を多数の半導体素子が形成されたウェハ裏面に貼付け、次にダイシングテープをフィルム状接着剤層側に貼り合せ、フィルム状接着剤層とウェハを同時にダイシングしてフィルム状接着剤付き半導体素子としたのち、フィルム状接着剤付き半導体素子をダイシングテープから剥がし、被着体のインターポーザー基板とダイアタッチする工程を含む半導体パッケージの製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
(A)ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、(B)平均粒径3〜20μmであり、体積平均粒子径/個数平均粒子径の比が3以下である球状シリカ、(C)フェノキシ樹脂、及び(D)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、(B)球状シリカ含有量が30〜80重量%であるフィルム状接着剤。
IPC (6件)：
C09J 163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 171/10 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301
FI (6件)：
C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J171/10 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 Q
Fターム (28件)：
4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA07 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040EC041 ,  4J040EE062 ,  4J040HA306 ,  4J040HC04 ,  4J040HC15 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • フィルム状接着剤用組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-222619   出願人：新日鐵化学株式会社
  • 粘接着テープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250134   出願人：リンテック株式会社
  • 粘接着テープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250135   出願人：リンテック株式会社
審査官引用 (7件)
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