特許
J-GLOBAL ID：200903031747596520

半導体用接着フィルムおよび半導体装置

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427241
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191069
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】低温短時間で接続可能な半導体用接着フィルムを提供し、また、生産性に優れ、半導体素子と基板との接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって前記半導体用接着フィルムは、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物と、無機充填材とを含む樹脂組成物で構成されている半導体用接着フィルムであり、前記無機充填材はシリカであり、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂を含むものであることが好ましい。【化1】【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって 前記半導体用接着フィルムは、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物と、無機充填材とを含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/12
FI (5件)：
H01L21/60 311S ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/12 501B
Fターム (29件)：
4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DD00 ,  4J040EC27 ,  4J040ED00 ,  4J040EE06 ,  4J040EF00 ,  4J040EH03 ,  4J040HA13 ,  4J040HA15 ,  4J040HA25 ,  4J040HA30 ,  4J040HA31 ,  4J040HA32 ,  4J040HA34 ,  4J040HC23 ,  4J040KA35 ,  4J040KA42 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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