特許

J-GLOBAL ID：200903021389195505

実装用封止材及び半導体装置

発明者： 桑原 治由
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-169950
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177521
出願日： 2007年06月28日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：

【課題】リペア、リワークの可能な半導体製品を与え、かつサイドフィル材としては、液状成分のブリードを抑制でき、サイドフィル材の基板と素子との間の間隙への侵入を防止し得、アンダーフィル材としては、隙間侵入性が良好である実装用封止材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤、(C)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、(D)無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材、及びこの封止材により封止された半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、 (B)フェノール系硬化剤、 (C)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、 (D)無機充填剤 を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/10 ,  C08K 3/00

FI (6件)：

H01L23/30 R ,  H01L21/60 311Q ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 Z ,  C08K5/10 ,  C08K3/00

Fターム (31件)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EH036 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109EB09 ,  5F044LL01 ,  5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (4件)

• リフロー半田付け装置における搬送機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330476   出願人：群馬日本電気株式会社
• フリップチップ搭載基板及びそれを用いたICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-064268   出願人：沖電気工業株式会社
• フリップチップ実装型半導体素子の樹脂封止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-143130   出願人：日本電気株式会社
• 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-249362   出願人：日本電気株式会社