特許
J-GLOBAL ID：200903087973706288

半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装構造

発明者：
鹿俣 実

鹿俣 実 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249362
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077246
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】本発明は、一括封入・パッケージダイシング切断方式によって製造される半導体パッケージ(特にCSP)と実装基板との密着性の向上、アンダーフィル・サイドフィルによる半導体パッケージの保持力の向上を図り、装置の落下耐性や折り曲げ耐性を向上させることを課題とする。【解決手段】 パッケージダイシング切断を斜めに施し、半導体チップ4と、ボンディングワイヤー5とを封止樹脂3により封止するCSPの側面ひいてはインターポーザ基板2の側面にテーパ角をつけ、かかるインターポーザ基板2の側面にアンダーフィル・サイドフィル7の一部を密着させることによって上記課題を解決する。
請求項（抜粋）：
一括封入・パッケージダイシング切断方式によって製造された半導体パッケージにおいて、パッケージ側面に、上面に向かって断面積を小さくするテーパー角がついていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L 23/28 J ,  H01L 21/56 R
Fターム (11件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DB16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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