特許
J-GLOBAL ID：200903021451244224
鉛フリーSn-Ni系半田合金及び半田合金粉末
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
平井 正司
, 神津 堯子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-125196
公開番号（公開出願番号）：特開2009-275241
出願日： 2008年05月12日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。【解決手段】Ni:0.14wt%; Al:0.08wt%; Ge:0.06wt%; Bi:0.5wt%;; 残部Snからなる鉛フリー半田合金又は半田合金粉末である。この鉛フリー半田合金は最大点応力は28.7MPaであり、最大点歪が17.1MPaであり、最大伸びが76.3%であった。また、熱サイクル加速試験によれば、サイクル回数500回で、測定個数20個に対して破断した個数は5個であった。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
0.14wt%以下のNiを含有するSn-Ni系半田合金又は半田合金粉末において、
0.12wt%以下のAlと、1wt%未満のBiとを含有することを特徴とするSn-Ni系半田合金又は半田合金粉末。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C22C13/02
, B23K35/26 310A
