特許
J-GLOBAL ID：200903041509527524

PbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金

発明者：
西 甫

西 甫 について

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辻 隆之

辻 隆之 について

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山野辺 寛

山野辺 寛 について

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沖川 寛

沖川 寛 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-045927
公開番号（公開出願番号）：特開2008-031550
出願日： 2007年02月26日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】PbフリーのSn系材料部の表面におけるウィスカの発生を抑制したPbフリーのSn系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金を提供するものである。【解決手段】本発明に係る配線用導体は、少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有するものであり、Sn系材料部の母材に、変態遅延元素としてSb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hfから選択される少なくとも1種の元素および酸化抑制元素としてGe、P、Zn、K、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caから選択される少なくとも1種の元素をそれぞれ添加し、リフロー処理したものである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Sn系材料の母材に、第1添加成分として結晶構造の変態を遅らせる変態遅延元素および第2添加成分として前記変態遅延元素とは異なる元素の酸化抑制元素を添加したことを特徴とするPbフリーのSn系材料。
IPC (6件)：
C22C 13/00 ,  B23K 35/26 ,  H01B 5/02 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/20 ,  H01R 13/03
FI (6件)：
C22C13/00 ,  B23K35/26 310A ,  H01B5/02 A ,  B23K1/00 330D ,  B23K1/20 C ,  H01R13/03 D
Fターム (4件)：
5G307BA03 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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