特許
J-GLOBAL ID：200903021556304761

混成集積回路の実装構造

発明者：
沼崎 浩二

沼崎 浩二 について

, 
斎藤 光弘

斎藤 光弘 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059252
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261125
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 発熱部品の発熱による温度上昇が発生しても温度制約部品が所望の特性となるようにしつつ、混成集積回路の小型化を図る。【解決手段】 温度制約部品2と発熱部品3aとの間の距離をL1、温度制約部品2の周囲の雰囲気温度をTa、温度制約部品2自身の発熱による温度上昇をTb、発熱部品3aの発熱温度をTh1、発熱部品3aの近傍の熱伝達率における誤差範囲をα、遠方の熱伝達率における誤差範囲をβとした場合に、【数1】を満たすように、温度制約部品2と発熱部品3aとを配置する。このような距離L1という短い間隔で温度制約部品2と発熱部品3aとを配置しても、温度制約部品2が制約温度を超えないため、温度制約部品2の所望の特性を得ることができ、混成集積回路の小型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
基板(1)上に、使用温度に制約を有する部品若しくは素子からなる温度制約部品(2)と、動作時に発熱が生じる部品若しくは素子からなる第1の発熱部品(3、3a)とを配置してなる混成集積回路の実装構造において、前記温度制約部品(2)と前記第1の発熱部品との間の距離をL1、前記温度制約部品(2)の周囲の雰囲気温度をTa、前記温度制約部品(2)自身の発熱による温度上昇をTb、前記第1の発熱部品(3、3a)の発熱温度をTh1、前記温度制約部品(2)の制約温度をTc、前記温度制約部品(2)と前記第1の発熱部品(3、3a)との間における前記基板(1)の熱伝達係数をk、前記第1の発熱部品(3、3a)の近傍の熱伝達率における誤差範囲をα、前記第1の発熱部品(3、3a)の遠方の熱伝達率における誤差範囲をβとした場合に、【数1】を満たすように、前記温度制約部品(2)と前記第1の発熱部品(3、3a)とが配置されていることを特徴とする混成集積回路の実装構造。
Fターム (11件)：
5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336BB18 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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