スパッタリングターゲットおよび薄膜の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255368
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092923
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】ターゲット表面に生成する付着物の剥離を抑制することによりダストの発生を防止することができ、薄膜形成を伴う製品の製造における歩留まりを向上させることのできるスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】ターゲットの被スパッタリング面に、ターゲットを構成する元素と実質的に同一の元素から構成される薄膜、あるいはターゲットを構成する元素と、反応性スパッタリング法において使用される反応性ガスとの反応生成物からなる薄膜を形成する。

請求項（抜粋）：

スパッタリング法により薄膜を形成する際に用いられるスパッタリングターゲットであって、該スパッタリングターゲットを構成するターゲット材の被スパッタリング面に薄膜が形成されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。

FI (2件)：

C23C 14/34 A , C23C 14/34 B

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平2-236277
特開昭58-037168
特公昭45-018092

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