弾性表面波装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：増子尚道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-096463
公開番号（公開出願番号）：特開2006-279604
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】複数のSAW装置部を備えたSAW装置において各SAW装置部間の干渉を低減し特性を向上させると共に、設計を複雑化することなく小型低背化・高機能化を図る。【解決手段】ベース基板と、ベース基板表面の第一の領域に1以上のSAW素子とこのSAW素子の電気的特性を補完する補完回路素子とを実装した第一SAW装置部と、ベース基板表面の第二の領域に1以上のSAW素子とこのSAW素子の電気的特性を補完する補完回路素子とを実装した第二SAW装置部とを備え、SAW素子はベース基板にフリップチップ実装され、補完回路素子はベース基板に表面実装されたチップ部品である。第一SAW装置部と第二SAW装置部との境界部にチップインダクタや導体線路を備える場合には、インダクタの磁束の方向や導体線路の延在方向が互いに交差(略直交)するように配置する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース基板と、当該ベース基板表面の第一の領域に1以上の弾性表面波素子とこの弾性表面波素子の電気的特性を補完する補完回路素子とを実装した第一弾性表面波装置部と、当該ベース基板表面の第二の領域に1以上の弾性表面波素子とこの弾性表面波素子の電気的特性を補完する補完回路素子とを実装した第二弾性表面波装置部と、を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波素子は、前記ベース基板にフリップチップ実装され、前記補完回路素子は、前記ベース基板に表面実装されたチップ部品であることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/25 , H03H 9/72

FI (3件)：

H03H9/25 A , H03H9/25 C , H03H9/72

Fターム (9件)：

5J097AA10 , 5J097AA20 , 5J097AA21 , 5J097AA29 , 5J097AA30 , 5J097BB15 , 5J097EE08 , 5J097KK10 , 5J097LL01

引用特許：

出願人引用 (3件)

弾性表面波分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-306181 出願人：ティーディーケイ株式会社
モノリシック表面弾性波デュプレクサおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-341112 出願人：三星電機株式会社
弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-211786 出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (4件)

分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-319897 出願人：富士通メディアデバイス株式会社, 富士通株式会社
弾性表面波分波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-335056 出願人：株式会社日立メディアエレクトロニクス
複合部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-211388 出願人：太陽誘電株式会社

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