特許
J-GLOBAL ID：200903021699361871
ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-162417
公開番号（公開出願番号）：特開平11-014844
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 消費電力が小さい高温制御光導波路回路装置を得るための実装方法及びパッケージを提供する。【解決手段】 本発明の実装方法では、光導波路をパッケージ内で支柱を介して浮かせた構造とする。支柱は1乃至4本であり、支柱固定面の面積は0.03乃至1cm2 であることが望ましい。光導波路をパッケージ内に複数収容するとよい。本発明のパッケージは、樹脂で形成されてもよい。パッケージを二重壁構造とし、壁間中空部に熱伝導率の小さいガス、液体又は固体物を封入するか、又は、壁間中空部を真空にするとよい。パッケージの表面形状が凹凸面又は曲面にするとよい。パッケージの表面が赤外線光を反射させる金属鏡面であってもよい。
請求項（抜粋）：
パッケージ内に収容された光導波路をヒーターによって室温以上に加熱し且つその温度を一定に保つ光導波路の実装方法において、前記光導波路がパッケージ内で支柱を介して浮かせた構造であることを特徴とする光導波路の実装方法。
引用特許：
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