白色発光ダイオード及び白色発光ダイオードの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小倉正明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-532445
公開番号（公開出願番号）：特表2005-537655
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

本発明は白色発光ダイオード及びその製造方法に関し,PCB基板にInGaN,GaN系の白色発光ダイオードチップをダイボンディング,ワイヤ-ボンディングし,YAG系の蛍光体を,一定比率に混合したエポキシ樹脂で,トランスファーモールドした後,ソーイング工程を経て個別化したパッケージを,他のパッケージのPCB基板にクリームソルダーで接着し,投光用エポキシ樹脂で2次トランスファーモールドし,2次ソーイング工程を経て個別化することによって製造される白色発光ダイオードに関する。

請求項（抜粋）：

一対のPCBパタン部が多数個の1組として多数列に配列され単一PCBパタンごとに接着剤(10)でドッティングする第1工程と, この接着剤(10)に発光ダイオードチップ(1)(430nm〜470nm)をPCBパットカップ(17)部分にダイボンディングする第2工程と, 前記発光ダイオードチップ(1)を金線(2)によって電極接合する第3工程と, 前記第3工程終了後多数列に配列されているPCBパタン部を金型に安着させYAG系の蛍光体とエポキシ樹脂を混合したエポキシ(3)でモールドする第4工程と, 前記モールド工程が終了した一連のPCBパタン部をソーイングで単一化する第6工程と, 前記単一化されたパッケージをクリームソルダー(9)で印刷された多数列のFR4PCBパタン(7)材質に実装する第7工程と, 前記多数列に配列されているFR4PCBパタン(7)を金型に安着させた後,投光型エポキシ樹脂(11)にモールドする第8工程と, 前記モールドが終了した一連のFR4PCBパタン部を2次ソーイングで単一化する第9工程を含むことを特徴とする白色発光ダイオードの製造方法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA03 , 5F041AA11 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA57 , 5F041DB09 , 5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (8件)

発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-388463 出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
半導体発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-005109 出願人：株式会社東芝
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-222907 出願人：株式会社シチズン電子

全件表示

前のページに戻る