特許
J-GLOBAL ID：200903022135778981
機能素子及び機能素子搭載用基板並びにそれらの接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185230
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082723
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】 回路基板と機能素子との熱圧着による接続の際に、樹脂によりデバイス特性に影響を受ける部分に余分な樹脂が付着することを防ぎ、熱硬化性樹脂と電極部分の一括接続を可能にする。【解決手段】バンプ5の形成後に封止樹脂層6を設ける場合、露光及び現像によって、フリップチップ接続される回路基板表面の配線に対応する部分8の樹脂、さらには、回路基板表面よりも高い位置に受動素子が実装されている場合には、その受動素子に対応する部分14の樹脂を、パッド部分周辺の樹脂やバンプ部分周辺の樹脂とともに除去する。その後、回路基板と機能素子1とを接続させる。
請求項（抜粋）：
接着性及び封止性を有し、かつ、パターン化された樹脂層が回路面に形成されており、前記樹脂層のパターンは、樹脂によりデバイス特性が影響を受ける部分の周辺、パッド部分又はバンプ部分の周辺、フリップチップ接続される回路基板の配線に対応する部分の周辺、及び、受動素子が実装された回路基板の領域に対応する部分の周辺のうちの少なくとも何れか一つには樹脂層が形成されていないようなパターンである機能素子。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 L
, H01L 21/92 602 R
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (12件)
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