特許
J-GLOBAL ID：200903022242109154

シミュレーション装置、シミュレーションプログラム、シミュレーションプログラムが格納された記録媒体およびシミュレーション方法

発明者：
木曽 辰朗

木曽 辰朗 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (7件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-269423
公開番号（公開出願番号）：特開2009-098891
出願日： 2007年10月16日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】複数の基板が回路素子によって接続されているような電子機器に対する連成解析を効率よく行うことが可能なシミュレーション装置を提供する。【解決手段】本発明に係るシミュレーション装置は、有限の遅延時間をもつ回路素子を介して電気的に結合された、第1の基板と第2の基板とに対し、電磁界回路連携解析を行なう。第1連成解析部220は、第1の基板を含む第1の解析領域において、時間領域電磁界解析を行なうとともに、回路素子の回路解析を行う。第2連成解析部230は、第2の基板を含む第2の解析領域において、時間領域電磁界解析を行なうとともに、回路素子の回路解析を行う。ケーブル内部状態解析部240は、第1の基板と回路素子とを接続する回路素子の一方の端子における、第1連成解析部で求めた電磁界値と、第2の基板と回路素子とを接続する回路素子の他方の端子における、第2連成解析部で求めた電磁界値とを用いて、回路素子について回路解析を行なう。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
有限の遅延時間をもつ回路素子を介して電気的に結合された、第1の解析対象物と第2の解析対象物とに対し、電磁界回路連携解析を行なうシミュレーション装置であって、 前記第1の解析対象物を含む第1の解析領域において、時間領域電磁界解析を行なう第1の電磁界解析手段と、 前記第1の電磁界解析手段と連携して、前記第1の解析領域において、前記回路素子の回路解析を行う第1の回路解析手段と、 前記第2の解析対象物を含む第2の解析領域において、時間領域電磁界解析を行なう第2の電磁界解析手段と、 前記第2の電磁界解析手段と連携して、前記第2の解析領域において、前記回路素子の回路解析を行う第2の回路解析手段と、 前記第1の解析対象物と前記回路素子とを接続する前記回路素子の一方の端子における、前記第1の電磁界解析手段で求めた電磁界値と、前記第2の解析対象物と前記回路素子とを接続する前記回路素子の他方の端子における、前記第2の電磁界解析手段で求めた電磁界値とを用いて、前記回路素子について回路解析を行なう第3の回路解析手段と、 前記第1の回路解析手段と前記第2の回路解析手段の内部状態を、前記第3の回路解析手段で計算した内部状態で置き換える第3の連携手段とを備える、シミュレーション装置。
IPC (1件)：
G06F 17/50
FI (2件)：
G06F17/50 666V ,  G06F17/50 662G
Fターム (3件)：
5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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