特許
J-GLOBAL ID：200903022317597400
力覚センサ用チップ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
下田 容一郎
, 田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-234513
公開番号（公開出願番号）：特開2008-058106
出願日： 2006年08月30日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】印加される外力が分散されるようにし、チップ基板での曲げや捻り対する発生応力を分散し、センサチップとしての設計の自由度を向上することができる力覚センサ用チップを提供する。【解決手段】力覚センサ用チップ1は、外力作用領域部4Aと非変形領域部4Bを有する作用部4と、この作用部4を支持する支持部3と、作用部4と支持部3を連結する複数の連結部5A,5B,5C,5Dとを備える半導体基板2と、連結部5A〜5Dの変形発生部に設けられる歪み抵抗素子を備え、さらに作用部4は、4つの連結部5A〜5Bのそれぞれに対応して、連結部の外周側であってかつ支持部の内周側の箇所に複数設けられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外力作用領域部と非変形領域部を有する作用部と、この作用部を支持する支持部と、前記作用部と前記支持部を連結する複数の連結部とを備えるベース部材と、
前記連結部の変形発生部に設けられる歪み抵抗素子とを備え、
前記作用部は、複数の前記連結部のそれぞれに対応して、前記連結部の外周側であってかつ前記支持部の内周側の箇所に複数設けられることを特徴とする力覚センサ用チップ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
2F051AA10
, 2F051AB10
, 2F051DA03
, 2F051DB03
出願人引用 (2件)
-
6軸力センサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-005334
出願人：本田技研工業株式会社
-
6軸力センサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-059447
出願人：本田技研工業株式会社
審査官引用 (9件)
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