処理装置及び処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小原肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095586
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345859
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】従来の処理装置は、処理室内を所定の減圧状態に維持するため、ロードロック室及び搬送室を介して大気圧から処理室内の圧力まで段階的に減圧して処理室内へLCD用基板等の被処理体を搬入するようにしているため、大気圧下と減圧下の二段階の搬送機構が必要で装置の構成要素が多くフットプリントが大きくなってコスト高になり、しかも搬送工程も大気圧下の搬送工程と減圧下の搬送工程があり、被処理体の受け渡しに要する時間が長くなる。【解決手段】本発明の処理装置は、減圧下でLCD用基板1にエッチング、成膜等の処理を施す2室の処理室2と、これらの処理室2と3台のキャリアCの載置ユニット4との間に配設され且つ処理室2とキャリア間でLCD用基板1を直接遣取りする搬送ユニット5とを備え、搬送ユニット5は、LCD用基板1を搬送する搬送アーム11と、この搬送アーム11が収納され且つ処理室2と接続自在なロードロック室12と、このロードロック室12をLCD用基板1の遣取り位置まで移動させる駆動ユニット13とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

減圧下で被処理体に所定の処理を施す少なくとも一つの処理室と、この処理室と少なくとも一つのキャリアの載置機構との間に配設され且つ上記処理室と上記キャリア間で被処理体を直接遣取りする搬送機構とを備えた処理装置であって、上記搬送機構は、上記被処理体を搬送する搬送アームと、この搬送アームが収納され且つ上記処理室と接続自在なロードロック室と、このロードロック室を上記被処理体の遣取り位置まで移動させる駆動機構とを有することを特徴とする処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , C23C 16/44 , C23F 4/00 , H01L 21/3065

FI (4件)：

H01L 21/68 A , C23C 16/44 F , C23F 4/00 A , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

連続真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-247632 出願人：株式会社日立製作所, 日立笠戸エンジニアリング株式会社
基板処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-180736 出願人：ソニー株式会社
処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-165108 出願人：東京エレクトロン株式会社

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