特許
J-GLOBAL ID：200903099955180560
熱硬化性樹脂組成物、Bステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
細田 益稔
, 青木 純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-050087
公開番号（公開出願番号）：特開2007-224242
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(a) 25°Cでの粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤および(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂と(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤との合計量を100重量部としたときの(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量が10〜250重量部である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a) 25°Cでの粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤および(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含み、前記(a)エポキシ樹脂と前記(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤との合計量を100重量部としたときの前記(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量が10〜250重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62
, C08L 63/00
, C08L 79/08
, C08K 3/00
, H05K 3/46
C08G59/62
, C08L63/00 A
, C08L79/08 Z
, C08K3/00
, H05K3/46 T
4J002CC28X
, 4J002CD00W
, 4J002CD06W
, 4J002CM04Y
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002FD14X
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036AF01
, 4J036FA01
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036FB14
, 4J036JA08
, 5E346AA12
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC16
, 5E346EE31
, 5E346HH11
