特許
J-GLOBAL ID：200903022546408697
荷電粒子ビーム制御素子および荷電粒子ビーム装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296842
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118536
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 めっきなどの表面処理によって絶縁体上に形成された電極の表面を高精度に保ちつつ、電極に対し簡素な構成で電圧印加用配線を接続可能な荷電粒子ビーム制御素子、およびそれを備えた荷電粒子ビーム装置を提供すること。【解決手段】 荷電粒子ビームの軌道または断面形状を静電界によって制御する荷電粒子ビーム制御素子であって、筒状の絶縁体からなる基体部11と、基体部11に対する表面処理によって該基体部11の内側面11cに形成された膜状の導体からなる電極部21と、電極部21の一端21aから延在して基体部11の所定面13aに表面処理によって形成された導体からなる第1の配線部22と、基体部11の内部を貫いて第1の配線部22に達する導体からなる第2の配線部23とを備える。
請求項（抜粋）：
荷電粒子ビームの軌道または断面形状を静電界によって制御する荷電粒子ビーム制御素子であって、筒状の絶縁体からなる基体部と、前記基体部に対する表面処理によって該基体部の内側面に形成された膜状の導体からなる電極部と、前記電極部の一端から延在して前記基体部の所定面に前記表面処理によって形成された導体からなる第1の配線部と、前記基体部の内部を貫いて前記第1の配線部に達する導体からなる第2の配線部とを備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム制御素子。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01J 37/147 A
, H01J 37/147 B
, H01J 37/147 C
, H01J 37/12
5C033CC01
, 5C033CC04
, 5C033EE01
, 5C033FF01
, 5C033GG02
