特許
J-GLOBAL ID：200903022583623972
レーザ熱処理用光学系およびレーザ熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179233
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007045
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 レーザ熱処理方法において、高性能の薄膜を形成するためのレーザ光照射プロファイルを制御する光学系を提供する。【解決手段】 基板上に形成された基板上膜上に長方形のビームを照射する光学系において、強度分布成形手段30により長手方向の強度分布を均一にし、短手方向のビームが発振レーザ光2の指向性等の性質を保存する構成にすることにより、発振レーザ光2の性質で制限される限界まで集光でき、基板上膜で最大限の強度勾配が得られる。これにより、基板上膜で急峻な温度分布を形成することができ、その結果、高性能の薄膜を形成することができる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された基板上膜材料をレーザ照射により熱処理するためのレーザ熱処理用光学系において、レーザ発振器から放射されたレーザビームの断面強度分布を成形する強度分布成形手段と、上記基板上膜材料上で長方形のビーム形状を形成するビーム形状成形手段を備え、上記レーザビームの光軸に垂直な断面内の一方向をY方向とし、上記断面内でこのY方向と直交する方向をX方向として、上記強度分布成形手段が、上記Y方向について上記レーザビームの強度分布を均一にし、上記X方向については上記レーザ発振器から放射された上記レーザビームの強度分布を維持することを特徴とするレーザ熱処理用光学系。
IPC (3件)：
H01L 21/268
, B23K 26/06
, H01L 21/20
H01L 21/268 J
, B23K 26/06 E
, H01L 21/20
4E068AH00
, 4E068CB09
, 4E068CD03
, 4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CD14
, 4E068CK01
, 5F052AA02
, 5F052BA07
, 5F052BB02
, 5F052BB07
, 5F052CA04
, 5F052CA07
, 5F052DA02
, 5F052DB02
, 5F052EA11
, 5F052JA01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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