特許

J-GLOBAL ID：200903022596719863

貼合基板の製造方法および貼合基板ならびに半導体装置

発明者： 秋元 克弥
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 油井 透
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-113972
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270636
出願日： 2007年04月24日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】気泡や空隙や歪み等のない均等な貼り合わせ(面的接合)を達成することのできる貼合基板の製造方法および貼合基板ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】二枚以上の基板1,2を重ね合わせて、可撓性を有する密封用容器3内に収容し、当該密封用容器3内を減圧して密封する工程と、重ね合わされた前記基板1,2が密封された前記密封用容器3を加圧容器5内に収容し、当該加圧容器5内の加圧用流体6を大気圧を超える圧力に加圧する工程と、前記加圧容器5内を50°C以上に加熱する工程とを備えている。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

二枚以上の基板を重ね合わせて、可撓性を有する密封用容器内に収容し、当該密封用容器内を減圧して密封する工程と、 重ね合わされた前記基板が密封された前記密封用容器を加圧容器内に収容し、当該加圧容器内の加圧用流体を大気圧を超える圧力に加圧する工程と、 前記加圧容器内を50°C以上に加熱する工程と を含むことを特徴とする貼合基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (2件)：

H01L27/12 B ,  H01L21/02 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3720515号
  
• 特許第3321882号
  

審査官引用 (4件)

• 接着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229471   出願人：キヤノン株式会社
• ウェーハ接着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-117182   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-044981   出願人：セイコーエプソン株式会社
• ウェーハ減圧接着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-033587   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社