半導体装置、半導体装置用インターポーザ及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181376
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036168
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】配線長の短縮化、接続点数の低減及び特性向上を図ることのできる半導体装置、半導体装置用インターポーザ及びその製造方法を提供する。【構成】基板12上に半導体チップ13が搭載され、この半導体チップ13上の電極と基板上のボンディングパッドとをワイヤボンディング18で接続し、外部との接続を半導体チップ13の周辺に配設された入出力端子によって行う半導体装置にあって、前記入出力端子として、基板12の上面及び下面より露出する微細な柱状の電気導体14を用いる。そして、この電気導体14の上端をボンディングパッドとして用い、下端面をランドとして用い、入出力用の経路を最短にすると共に経路を簡略化する。

請求項（抜粋）：

基板上に半導体チップを搭載し、該半導体チップ上の電極と前記基板上のパッドとをワイヤボンディングで接続し、外部との接続を前記半導体チップの周辺に配設された入出力端子によって行う構造を含む半導体装置において、前記入出力端子は、前記基板の上下面より露出する微細な柱状の電気導体であり、その一端がボンディングパッドを兼ね、他端がランドを兼ねることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N , H01L 21/60 301 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭61-079237
特開平4-365364

審査官引用 (10件)

特開昭61-079237
特開平4-365364
特開昭62-277753

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