特許
J-GLOBAL ID：200903022801350339

半導体装置

発明者：
伊藤 護

伊藤 護 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196179
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027507
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】 回路性能と実装上の自由度を向上させた半導体装置を提供する。【構成】 所望の回路機能を持つ複数からなる回路素子及び回路配線のいずれとも接続されないで、かつ、互いに異なる端子列に設けられた少なくとも2つの端子間を接続させる配線経路を設ける。【効果】 上記配線経路を利用して回路素子の集積化等による外部配線での交差を回避させて外部信号経路を構成することができるため、回路性能と実装上の自由度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
所望の回路機能を持つ複数からなる回路素子及び回路配線と、上記回路素子及び回路配線のいずれとも接続されないで、かつ、互いに異なる端子列に設けられた少なくとも2つの端子間を接続させる配線経路とを備えてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301 ,  H01L 23/52 ,  H03F 3/195
FI (3件)：
H01L 21/60 301 A ,  H03F 3/195 ,  H01L 23/52 D
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 特開平2-084746
  • 特開平4-165655
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-130113   出願人：日本電気株式会社
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