スパッタリングターゲットおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027032
公開番号（公開出願番号）：特開2000-144400
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】分割部を有するターゲットにおいて、分割部に起因する異常放電の発生および異常放電によるパーティクルの付着を抑制すること。【解決手段】複数のターゲット部材をバッキングプレート上に、接合剤により接合して構成される多分割スパッタリングターゲットにおいて、各ターゲット部材間のクリアランスに、接合剤よりも高い融点を有する合金、または、接合剤の融点未満の温度で各ターゲット部材間のクリアランスに充填可能で、充填終了後は、接合剤の融点よりも高い融点を有するような合金を充填する。

請求項（抜粋）：

複数のターゲット部材をバッキングプレート上に、接合剤により接合して構成される多分割スパッタリングターゲットにおいて、各ターゲット部材間のクリアランスに、接合剤よりも高い融点を有する合金を存在させてなる多分割スパッタリングターゲット。

FI (2件)：

C23C 14/34 C , C23C 14/34 A

Fターム (7件)：

4K029BA45 , 4K029BA50 , 4K029BC09 , 4K029DC07 , 4K029DC09 , 4K029DC15 , 4K029DC24

引用特許：

審査官引用 (6件)

ITOスパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-287801 出願人：東ソー株式会社
はんだバンプの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-248045 出願人：富士通株式会社
特開平4-154709

全件表示

前のページに戻る