室温金属直接ボンディング

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (11件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 白根俊郎 , 村松貞男 , 野河信久 , 橋本良郎 , 風間鉄也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-502988
公開番号（公開出願番号）：特表2006-517344
出願日： 2004年02月06日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

貼り合わされたデバイス構造であって、好ましくはデバイスまたは回路に接続された第1の組の金属ボンディングパッドおよび第1の基板上の金属ボンディングパッドに隣接する第1の非金属領域を有する第1の基板、好ましくはデバイスまたは回路に接続された第1の組の金属ボンディングパッドに隣接する第2の組の金属ボンディングパッド、および第2の基板上の金属ボンディングパッドに隣接する第2の非金属領域を有する第2の基板、および第2の非金属領域に対して第1の非金属領域を接触ボンディングさせることにより形成される第1と第2の組の金属ボンディングパッドの間の接触ボンディングされた界面を含むボンディングされたデバイス構造。第1と第2の基板の少なくとも一方は弾性的に変形され得る。

請求項（抜粋）：

第1の複数の金属パッドおよび該金属パッドに近接する第1の非金属ボンディング領域を有する第1の基板を準備すること、第2の複数の金属パッドおよび該金属パッドに近接する第2の非金属ボンディング領域を有する第2の基板を準備すること、前記第1の複数の金属パッドのうちの少なくとも1つのパッドと前記第2の複数の金属パッドのうちの少なくとも1つのパッドを接触させること、前記第1の非金属ボンディング領域を前記第2の非金属ボンディング領域と直接接触させること、および前記第1の非金属ボンディング領域を前記第2の非金属ボンディング領域にボンディングすることを包含するウエーハーの貼り合わせ方法。

IPC (7件)：

H01L 21/02 , H01L 21/60 , H01L 25/18 , H01L 25/07 , H01L 25/065 , H01L 23/52 , H01L 21/320

FI (4件)：

H01L21/02 B , H01L21/60 311Q , H01L25/08 B , H01L21/88 T

Fターム (28件)：

5F033GG01 , 5F033GG02 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033QQ09 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033QQ73 , 5F033QQ75 , 5F033QQ89 , 5F033QQ94 , 5F033RR01 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR09 , 5F033RR20 , 5F033SS08 , 5F033SS10 , 5F033SS11 , 5F033SS15 , 5F033SS22 , 5F033VV07 , 5F033WW02 , 5F033XX01 , 5F044LL15

引用特許：

審査官引用 (12件)

基板へのフリップチップ実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-352599 出願人：ポリマー・フリップ・チップ・コーポレーション, 東レエンジニアリング株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-105970 出願人：須賀唯知, ソニー株式会社, 富士通株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電子工業株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-203871 出願人：須賀唯知, シャープ株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 富士通株式会社, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社

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引用文献：

審査官引用 (3件)

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