特許
J-GLOBAL ID：200903022865448561
Ti系膜用エッチング剤及びエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-248780
公開番号（公開出願番号）：特開2002-155382
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 Ti系膜のエッチング方法及びTi系膜のエッチングに使用されるエッチング剤の提供。【解決手段】 過酸化水素とキレート剤を含有する溶液を用いて半導体基板上のTi系膜のエッチングを行うことを特徴とするエッチング方法、及び過酸化水素とキレート剤を含有する溶液からなる半導体基板上のTi系膜用エッチング剤。
請求項（抜粋）：
過酸化水素とキレート剤を含有する溶液を用いて半導体基板上のTi系膜のエッチングを行うことを特徴とするエッチング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23F 1/38
, H01L 21/308 F
4K057WA01
, 4K057WA02
, 4K057WA13
, 4K057WB08
, 4K057WB17
, 4K057WE01
, 4K057WE04
, 4K057WE11
, 4K057WE23
, 4K057WE25
, 4K057WG03
, 4K057WG06
, 4K057WN01
, 4K057WN02
, 5F043AA26
, 5F043AA27
, 5F043BB15
, 5F043GG02
, 5F043GG04
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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