特許
J-GLOBAL ID：200903023067262480

バンプ付電子部品の実装方法

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
永福 秀喜

永福 秀喜 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-227824
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067828
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 バンプと基板の電極の間の導通不良を発生しないバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ付電子部品7をボンド4により基板1に実装するに際し、基板1の電極2上に電子部品の金属バンプ8より柔い金属をプリコートし、プリコート部3を形成する。基板1の電極2間にボンド4を塗布し、バンプ付電子部品7を下降させバンプ8をプリコート部3上に着地させ、搭載ヘッド6により基板1に押圧してバンプ8をプリコート部3に埋入させる。このとき、バンプ8がプリコート部3に埋入した後にボンド4がバンプ8とプリコート部3到達するようにボンド4の塗布量を設定する。これにより、バンプ8とプリコート部3の間にボンド4が入り込むことがなく、したがってバンプ8と電極2のフィラーの噛み込みによる導通不良を防止することができる。
請求項（抜粋）：
下面に金属バンプが形成された電子部品をボンドにより基板に固着させ、前記金属バンプを基板の電極に導通させるバンプ付電子部品の実装方法であって、前記基板の電極上に金属をプリコートしてプリコート部を形成する工程と、前記基板の電極間に所定量のボンドを塗布する工程と、前記バンプ付電子部品を搭載ヘッドにより保持して前記基板上に下降させ前記金属バンプを前記プリコート部上に着地させる工程と、前記バンプ付電子部品を搭載ヘッドにより基板に押圧して前記金属バンプおよびまたは前記プリコート部を変形させ前記金属バンプと前記プリコート部の表面を密着させるバンプ接合工程とを含み、前記バンプ接合工程において金属バンプの先端部が前記プリコート部に密着した後に、電子部品により押し拡げられたボンドが前記金属バンプと前記プリコート部に到達することを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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