ウェハ洗浄装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-120400
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312657
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の歩留りを低下させずにウェハの周縁部を洗浄できるウェハ洗浄装置を提供する。【解決手段】ウェハ洗浄装置10は、支持板20と、支持板20に取付けられ、ウェハ70を回転させる回転手段30と、支持板20に取付けられ、ウェハ70の周縁部72を洗浄する洗浄手段40とを備える。洗浄手段40は、ウェハの周縁部172に付着した金属を除去する金属除去手段41と、ウェハの周縁部72に付着した粒子を除去する粒子除去手段46とを含む。

請求項（抜粋）：

ベース体と、前記ベース体に取付けられ、ウェハを回転させる回転手段と、前記ベース体に取付けられ、ウェハの周縁部を洗浄する洗浄手段とを備えた、ウェハ洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 643 , H01L 21/304 644 , B08B 1/04

FI (3件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 644 C , B08B 1/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

薄円板状ワークのスクラバー洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358060 出願人：信越半導体株式会社
特開昭62-259447
スクラバ中の金属を除去する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201891 出願人：オントラック・システムズ・インコーポレーテッド

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