特許
J-GLOBAL ID：200903023211473229
中間基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-180349
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019572
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】薄膜コンデンサを使用しつつも、その剛性を大幅に向上させることができ、ひいては半田リフローなどの熱履歴が加わわった場合でも、半導体素子と主基板との線膨張係数差による熱応力に十分耐えることができる中間基板を提供する。【解決手段】中間基板200は、高分子材料により板状に構成され、第一主表面に副コア収容部100hが開口形成されたコア本体部100mと、セラミックにより板状に構成され、副コア収容部100h内にコア本体部100mと厚さ方向を一致させる形で収容されたセラミック副コア部1とからなる基板コア100を有する。セラミック副コア部1は、板状基体50と、該板状基体50の第一主表面側に形成され、該薄膜コンデンサ部10の第一主表面には、第一種電極導体薄膜14と第二種電極導体薄膜17とにそれぞれ、互いに直流的に互いに分離された形で第一端子アレー5の第一側第一種端子5aと第一側第二種端子5bとが形成される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
高分子材料により板状に構成され、第一主表面に自身の厚さを減ずる形で副コア収容部が開口形成されたコア本体部と、セラミックにより板状に構成され、前記副コア収容部内に前記コア本体部と厚さ方向を一致させる形で収容されたセラミック副コア部とからなる基板コアと、
前記基板コアの第一主表面側に形成され、一方が電源端子、他方がグランド端子として機能する第一側第一種端子及び第一側第二種端子と、第一側信号端子とからなる第一端子アレーと、
前記基板コアの第二主表面側に形成され、前記第一側第一種端子及び第二種端子にそれぞれ導通する第二側第一種端子及び第二側第二種端子と、前記第一側信号端子に導通する第二側信号端子とからなる第二端子アレーとを有し、
前記セラミック副コア部は、板状基体と、該板状基体の第一主表面側に形成され、直流的に互いに分離された第一種電極導体薄膜と第二種電極導体薄膜とが、誘電体薄膜を挟んで積層された薄膜コンデンサ部とを有し、該薄膜コンデンサ部の第一主表面に、前記第一種電極導体薄膜と第二種電極導体薄膜とにそれぞれ、互いに直流的に互いに分離された形で前記第一端子アレーの前記第一側第一種端子と前記第一側第二種端子とが形成されていることを特徴とする中間基板。
IPC (3件)：
H01L23/12
, H01G4/33
, H01G4/40
H01L23/12 B
, H01G4/06 102
, H01L23/12 E
, H01G4/40 A
5E082AA20
, 5E082AB10
, 5E082BB10
, 5E082BC33
, 5E082BC40
, 5E082DD20
, 5E082EE05
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE27
, 5E082EE37
, 5E082FF05
, 5E082FG03
, 5E082FG26
, 5E082FG42
, 5E082MM05
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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