特許
J-GLOBAL ID：200903023287975975
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-315651
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145043
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 穴埋めバイアホールや非貫通接続穴を有する多層プリント配線板において、穴埋め作業回数を減らし、作業効率が良く製造コストが安価な製造方法。【解決手段】 スルーホール付き多層プリント配線板に絶縁樹脂フィルムを表裏から真空ラミネートすることによってスルーホール内を充填し、穴埋めバイアホールの形成と絶縁層の形成を同時に行い作業効率が良く、製造コストが安価な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板において、内層回路どうしをスルーホールによって接続した内層配線板を形成した後、このスルーホール内を感光性あるいは非感光性絶縁フィルムを用い、この絶縁フィルムを加熱軟化して、真空状態で圧着させ、穴埋めバイアホール、および内層回路と外層回路間の絶縁層を形成し、次いで、短パルスCO2レーザー光で非貫通穴を設け、この非貫通穴を無電解めっきあるいは電解めっきにて、内層回路と外層回路を接続する非貫通接続穴と外層回路導体を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
