特許
J-GLOBAL ID：200903023295146732

電子デバイスの製造方法及びその製造装置

発明者：
林 恵一郎

林 恵一郎 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツル株式会社

セイコーインスツル株式会社 について


代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-248575
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135704
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】 回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。【解決手段】 回路基板と、この回路基板より線膨張係数が小さい実装部品とを用意し、圧着ステージと圧着ヘッドを仮圧着温度まで加熱し、異方性導電材料を介して実装部品を装着した回路基板を圧着ステージに設置して仮圧着を行い、次に、圧着ヘッドを本圧着温度に達するまで加熱して本圧着を行うことにより、回路基板の反り量を縮小した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1電極を有する回路基板と第2電極を有する実装部品との間に異方性導電材料を介在して対向させ、圧着ステージ及び圧着ヘッドにより加熱圧着して前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する電子デバイスの製造方法において、 前記回路基板と、前記回路基板よりも線熱膨張係数の小さい前記実装部品を用意する準備工程と、 前記回路基板の第1電極と前記実装部品の第2電極とを異方性導電材料を介して対向して位置決めし、前記実装部品を前記異方性導電材料の上に装着する装着工程と、 前記圧着ステージ及び前記圧着ステージに対向して配置した圧着ヘッドを仮圧着温度に達するまで加熱すると共に、前記回路基板を前記圧着ステージ側に配置して前記実装部品が装着された回路基板を前記圧着ステージに設置する仮圧着前工程と、 前記圧着ヘッドを移動して、前記実装部品を前記回路基板に仮圧着する仮圧着工程と、 前記圧着ヘッドを前記圧着ステージの温度よりも高い本圧着温度に達するまで加熱すると共に、前記回路基板を前記圧着ステージ側に配置して前記実装部品が仮圧着された前記回路基板を前記圧着ステージに設置する本圧着前工程と、 前記圧着ヘッドを移動して、前記仮圧着された前記実装部品を前記回路基板に本圧着する本圧着工程と、を含む電子デバイスの製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/32
FI (1件)：
H05K3/32 B
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC03 ,  5E319AC04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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