特許
J-GLOBAL ID：200903023364919617
半導体装置製造管理システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056953
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260977
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 各プロセス毎にプロセスの処理の良否だけでなく、プロセス毎にユーザが発注した半導体装置の最終的に取得できる良品数を推定することが可能な半導体装置製造管理システムを提供する。【解決手段】 半導体装置製造管理システムは、半導体製造センタCに設けられ、チップを製造する製造装置11a〜11cと、ロットの測定データを出力するインライン測定装置と12a〜12cと、ロット毎の生産方法データ,測定データ,測定データに対応した工程のスペック,推定イールド,ロット投入日時タ,工程予定日,各工程毎の実際の完了日,チップの完成予定日データをチップのロット番号に対応して工程毎に記憶するデータベース2と、スペックと測定データに基づいて、推定イールドを演算する推定イールド演算部1aと,ユーザの入力した各データ及び推定イールドで、チップの製造管理を行う製造管理部1bとを有するサーバ1とからなる。
請求項（抜粋）：
半導体製造センタに設けられ、半導体装置を製造する工程毎の処理を行う複数の製造装置と、前記製造装置毎に設けられ、この製造装置の工程毎に、各工程に対応したプロセスパラメータの測定を行い、測定結果を半導体装置のロット単位に測定データとして出力するインライン測定装置と、少なくとも半導体装置の生産方法データ,前記測定データ,この測定データに対応した工程のスペック,推定イールド,ロット投入日時データ,工程予定日データ,各工程毎の実際の完了日データ,半導体装置の完成予定日データからなる1枚以上のウェハの組毎の管理データを、半導体装置の1枚以上のウェハの組に付されたロット番号データに対応して前記工程毎に記憶するデータベースと、前記前記スペックと前記測定データに基づいて、前記測定データから最終的なイールドである前記推定イールドを演算する推定イールド演算部と,前記管理データ,完成希望日データに基づいて、発注された半導体装置の製造管理を行う製造管理部とを有するサーバとを具備し、前記サーバが情報通信回線を介してユーザ端末と接続され、このユーザ端末から入力される前記スペック,前記完成希望日データ及び前記ロット投入日時データと、前記管理データとの各データの書き込み及び読み出しを、前記データベースに対して行うことを特徴とする半導体装置製造管理システム。
引用特許：
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