特許

J-GLOBAL ID：200903023366996783

圧電デバイスとその製造方法

発明者： 石川 匡亨 ,  駒井 誠
出願人/特許権者： エプソントヨコム株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-003272
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189282
出願日： 2006年01月11日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】圧電デバイスのより一層の低背化を実現する。【解決手段】水晶振動素子12と、ICチップ3と、水晶振動素子12及びICチップ3を収容可能な貫通穴5を有するパッケージ2と、貫通穴5の一方の開口を閉止する蓋部材10とを備え、貫通穴5の他方の開口にICチップ3を配置して貫通穴5内を気密封止した。これにより、ICチップ3の厚みを貫通穴5の閉止部分に含めるようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧電振動素子と、半導体素子と、前記圧電振動素子及び前記半導体素子を収容可能な貫 通穴を有するパッケージと、前記貫通穴の一方の開口を閉止する蓋部材と、を備え、前記 貫通穴の他方の開口に前記半導体素子を配置して前記貫通穴内を気密封止したことを特徴 とする圧電デバイス。

IPC (2件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

H03B5/32 H ,  H01L23/02 G

Fターム (8件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA26 ,  5J079KA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平03-272207号公報
  
• 特開平04-284006号公報
  
• 圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-045654   出願人：株式会社大真空

審査官引用 (3件)

• 圧電振動子発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-319052   出願人：日本電気株式会社
• 半導体パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-295672   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-356764   出願人：オリンパス光学工業株式会社