特許
J-GLOBAL ID:200903023395088969
ペースト塗布方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
土井 育郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-173121
公開番号(公開出願番号):特開2001-347208
出願日: 2000年06月09日
公開日(公表日): 2001年12月18日
要約:
【要約】【課題】 複数の塗布ヘッドにペーストを供給して塗布を行うに際し、各塗布ヘッドの微妙な吐出量の違いをなくす。【解決手段】 複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッドHを使用し、各塗布ヘッドHにペーストPを供給するとともに、基板と対向させて相対的に移動させながらエア加圧によりペーストを吐出して基板のリブ間に充填するようにした塗布方法において、各塗布ヘッドH内の圧力をモニターし、その圧力値を調整することによって塗布ヘッドHからのペースト吐出量を制御する。従来の塗布されたペースト量の重さを測定する方法に比べ、比較的簡単にしかも短時間で吐出量を決定することができる。
請求項(抜粋):
複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッドを使用し、各塗布ヘッドにペーストを供給するとともに、基板と対向させて相対的に移動させながらエア加圧によりペーストを吐出して基板のリブ間に充填するようにした塗布方法において、各塗布ヘッド内の圧力をモニターし、その圧力値(ディスペンサ圧力値)を調整することによって塗布ヘッドからのペースト吐出量を制御するようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
IPC (5件):
B05C 5/00 101
, B05B 12/08
, B05C 11/10
, B05D 1/26
, B05D 7/24 301
FI (5件):
B05C 5/00 101
, B05B 12/08
, B05C 11/10
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/24 301 K
Fターム (25件):
4D075AC04
, 4D075AC08
, 4D075AC72
, 4D075AC84
, 4D075AC94
, 4D075AC95
, 4D075DA07
, 4D075DC21
, 4F035AA04
, 4F035BB21
, 4F041AA02
, 4F041AB01
, 4F041BA04
, 4F041BA10
, 4F041BA13
, 4F041BA34
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042BA06
, 4F042BA12
, 4F042CA01
, 4F042CA07
, 4F042CA09
, 4F042CB03
, 4F042CB18
引用特許:
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