埋め込み型電源接地面構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂口博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147742
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016907
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】平坦な伝導性の接地面および電源面を埋め込まれた素子アーキテクチャを得る。【解決手段】装置は、第一の伝導面と、第二の伝導面と、第一の伝導面と第二の伝導面との間に配置された信号面と、第一の伝導面に隣接して配置され、伝導面中の少なくとも1個のバイアを介して信号面に接続された論理レベルとを含む。装置はまた、組み込みアライメント方式を含む。本発明は、素子およびアライメント・アーキテクチャを製造する方法を含む。

請求項（抜粋）：

第一の伝導面と、第二の伝導面と、前記第一の伝導面と前記第二の伝導面との間に配置された信号面と、前記第一の伝導面に隣接して配置され、前記伝導面中の少なくとも1個のバイアを介して前記信号面に接続された論理レベルと、を含むことを特徴とする埋め込み型電源接地面構造。

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-232185 出願人：日本電気株式会社
特開平3-008360
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-282922 出願人：日本電気株式会社

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