電力変換装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-251016
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081976
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：

【課題】熱伝導性の劣化を抑制しつつ、絶縁性を向上させるとともに、絶縁構造を簡素化することが可能な電力変換装置を提供する。【解決手段】半導体モジュールQ11〜Q13、Q21〜Q23をそれぞれ3直列接続することで、2レベルインバータの1相分が構成され、半導体モジュールQ11〜Q13、Q21〜Q23は共通の取り付け板AP上に並べて固定し、この取り付け板APは、絶縁管ZOにて絶縁された鉄ボルトBoを用いることにより、熱伝導性絶縁シートTSを介して冷却体HS上にネジ止めするとともに、直流コンデンサCにかかる直流電圧の中間電位に固定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに直列接続された複数の半導体モジュールと、前記複数の半導体モジュールが取り付けられた共通の取り付け板と、前記取り付け板が絶縁部材を介して配置された導電体とを備えることを特徴とする電力変換装置。

IPC (2件)：

H02M 7/48 , H02M 7/538

FI (2件)：

H02M7/48 Z , H02M7/5387 Z

Fターム (9件)：

5H007AA06 , 5H007CA01 , 5H007CA02 , 5H007CB02 , 5H007CB05 , 5H007CC23 , 5H007HA03 , 5H007HA04 , 5H007HA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-256794 出願人：富士電機システムズ株式会社

審査官引用 (11件)

半導体電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-256794 出願人：富士電機システムズ株式会社
パワーモジュールの放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-010807 出願人：池田電機株式会社
電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-372756 出願人：三菱電機株式会社

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