特許
J-GLOBAL ID：200903023507088983

複合金属粉体、その分散液またはペースト並びにそれらの製造法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

, 
尾木 孝造

尾木 孝造 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-207990
公開番号（公開出願番号）：特開2007-026911
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 微細な配線や電気的接点形成に適し、かつ大気雰囲気中で低温焼結性が良好な銀との複合金属粉体を得る。【解決手段】 銀の粒子と、標準電極電位E0が0.80V以上の銀以外の金属Xの粒子との複合金属粉体であって、粒子の平均粒径(DTEM)が20nm以下で且つ結晶粒子径(Dx)が20nm以下であり、銀粒子と金属X粒子との混合形態、銀と金属Xとの合金粒子の形態、コア部を銀としシェル部を金属Xとしたコア-シェル構造の形態、コア部を金属Xとしシェル部を銀としたコア-シェル構造の形態、銀粒子に金属X粒子が担持された担持形態、または金属X粒子に銀粒子が担持された担持形態の複合粒子からなる複合金属粉体である。
請求項（抜粋）：
銀の粒子と、標準電極電位E0が0.80V以上の銀以外の金属Xの粒子とを混合してなる複合金属粉体において、銀の粒子と金属Xの粒子はいずれも平均粒径(DTEM)が20nm以下で且つ結晶粒子径(Dx)が20nm以下であることを特徴とする複合金属粉体。
IPC (5件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/24
FI (6件)：
H01B5/00 L ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 503C ,  H01B5/00 C ,  B22F1/02 A ,  B22F9/24 E
Fターム (26件)：
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA02 ,  4K017BB02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC22 ,  4K018BD04 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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