特許
J-GLOBAL ID：200903023605272318
接着剤層付き半導体チップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-141412
公開番号（公開出願番号）：特開2005-322853
出願日： 2004年05月11日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】個片化されたウエハ形状のチップの裏面に精度良く接着剤層を積層し得る、接着剤層付き半導体チップの製造方法を提供すること。【解決手段】個片化されたウエハ形状のチップの集合体の裏面にエネルギー線硬化性で且つ熱硬化性の接着剤層を有する接着剤層を設け、その接着剤層にエネルギー線硬化性の粘着剤層を有する粘着シートを貼着した後、接着剤層及び粘着剤層の集合体の空隙部に対応する部分にエネルギー線を照射することにより、その部分の接着剤層及び粘着剤層を硬化、一体化させチップのピックアップの際には、チップと同一形状の接着剤層のみをチップの裏面に残させる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ウエハ形状のチップ(W1)が空隙部を持って配列されたチップ集合体(W)が、剥離可能な粘着シート(X) 上に貼着保持された状態とする工程(工程1)
エネルギー線硬化性でありかつ熱硬化性である接着剤層(Y2)が、基材フィルム(Y1)の片面に剥離可能に設けられた接着シート(Y) を、チップ集合体(W)のチップ面に、接着剤層(Y2)を接して、貼着する工程 (工程2)、
基材フィルム(Y1)側からエネルギー線を照射して接着剤層(Y2)を半硬化させるとともに、接着シート(Y)から基材フィルム(Y1)を除去する工程 (工程3)、
基材フィルム(Z1)の片面にエネルギー線硬化性の粘着剤層(Z2)を設けた粘着シート(Z)を、半硬化した接着剤層(Y2)上に、粘着剤層(Z2)を接して、貼着する工程 (工程4)、
チップ集合体(W)の空隙部に対応する、接着剤層(Y2)及び粘着剤層(Z2)の部分にエネルギー線を照射し、当該部分を同時に硬化させる工程 (工程5)、及び、
個々のチップ(W1)を粘着シート(Z)から剥離することにより、チップ集合体(W)の空隙部に対応する粘着剤層(Y2)が同伴されず、チップ(W1)と同形状の接着剤層(Y2)が積層されたチップを得る工程 (工程6)
を順次行うことを特徴とする接着剤層付き半導体チップの製造方法。
IPC (7件)：
H01L21/301
, C09J4/00
, C09J131/04
, C09J133/00
, C09J201/02
, H01L21/02
, H01L21/52
H01L21/78 P
, C09J4/00
, C09J131/04
, C09J133/00
, C09J201/02
, H01L21/02 C
, H01L21/52 G
, H01L21/78 Q
4J040DE021
, 4J040DF031
, 4J040DF061
, 4J040EC231
, 4J040FA141
, 4J040FA142
, 4J040FA271
, 4J040FA281
, 4J040FA291
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB07
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040NA20
, 4J040PA20
, 4J040PA23
, 4J040PA32
, 4J040PA42
, 5F047BA21
, 5F047BA23
, 5F047BA24
, 5F047BB03
, 5F047BB18
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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